실리콘 열 패드는 다양한 전자 응용 분야에 탁월한 열 전도성과 전기 절연성을 제공하도록 설계된 고급 방열판 열 패드입니다. 고품질 전도성 실리콘 고무로 제작된 이 열 패드는 민감한 부품에서 효율적인 열 방출을 보장하여 최적의 작동 온도를 유지하고 장치 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
이 실리콘 열 패드의 주요 특징 중 하나는 10KV/mm 이상의 인상적인 절연 파괴 전압으로, 고전압 조건에서도 우수한 전기 절연성을 보장합니다. 따라서 전력 전자, LED 조명, 통신 장비 및 전기 안전이 가장 중요한 기타 장치에 사용하기에 이상적인 선택입니다. 높은 절연 파괴 전압은 패드가 고장 없이 상당한 전기적 스트레스를 견딜 수 있도록 하여 부품과 전체 시스템을 모두 보호합니다.
우수한 전기적 특성 외에도 이 패드는 90%에서 100% 사이의 인장 강도를 가진 뛰어난 기계적 유연성을 제공합니다. 이러한 유연성 덕분에 패드는 불규칙한 표면에 밀착되어 방열판과 전자 부품 사이의 미세한 틈을 채울 수 있습니다. 결과적으로 열 계면 저항이 최소화되어 보다 효율적인 열 전달이 가능합니다. 이 속성은 패드의 내구성과 수명을 향상시키는데, 균열이나 모양 변형 없이 반복적인 열 사이클링과 기계적 스트레스를 견딜 수 있기 때문입니다.
실리콘 열 패드는 0.020mm에서 0.200mm까지 다양한 두께로 제공되어 사용자가 특정 응용 분야 요구 사항에 가장 적합한 두께를 선택할 수 있습니다. 좁은 공간을 위한 얇은 층이 필요하든, 향상된 쿠셔닝 및 열 성능을 위한 더 두꺼운 패드가 필요하든, 이 제품은 귀하의 요구를 충족할 수 있는 유연성을 제공합니다. 다양한 두께 옵션은 최적의 열 전도성과 기계적 순응성을 촉진하여 효과적인 열 방출과 부품 보호를 보장합니다.
실리콘 열 패드의 색상 옵션에는 회색, 파란색, 분홍색, 갈색이 포함되어 있어 고객이 미적 선호도 또는 생산 공정 내의 색상 코딩 표준에 따라 선택할 수 있습니다. 색상의 다양성은 패드의 성능을 저하시키지 않으며, 모든 버전은 일관된 열 및 전기적 특성을 유지합니다.
이 방열판 열 패드의 유전율은 1MHz에서 3.49에서 9.8까지 다양하며, 열 전도를 촉진하면서 전기 절연체 역할을 하는 강력한 능력을 나타냅니다. 전기 절연과 열 전도의 이러한 균형은 전자 장치의 안전성과 효율성을 유지하는 데 필수적입니다. 맞춤형 유전 특성은 패드가 다양한 주파수 및 작동 조건에서 안정적으로 작동하도록 보장합니다.
기본 재료로 전도성 실리콘 고무를 사용한 이 패드는 실리콘의 고유한 장점(화학적 안정성, 산화 저항성, 넓은 작동 온도 범위 등)과 향상된 열 전도성을 결합합니다. 따라서 열 관리와 전기 절연이 모두 중요한 까다로운 응용 분야에 특히 적합합니다. 패드의 부드러움과 순응성은 부품에 가해지는 기계적 응력을 줄여 조립 또는 작동 중 손상을 방지하는 데 도움이 됩니다.
요약하자면, 실리콘 열 패드는 전도성 실리콘 고무로 만들어진 고성능 방열판 열 패드로, 10KV/mm 이상의 절연 파괴 전압, 90%에서 100% 사이의 인장 강도를 가진 뛰어난 기계적 유연성, 0.020mm에서 0.200mm까지의 맞춤형 두께 범위를 제공합니다. 회색, 파란색, 분홍색, 갈색을 포함한 여러 색상으로 제공되며 1MHz에서 3.49에서 9.8까지의 유전율을 특징으로 하는 이 제품은 전자 장치의 신뢰성과 효율성을 향상시키는 이상적인 열 계면 솔루션입니다.
| 유전율 | 3.49~9.8 @ 1MHz |
| 두께 | 0.3mm - 15mm |
| 경도 | 쇼어 30±5 |
| 색상 | 회색, 파란색, 분홍색, 갈색 |
| 내화 성능 | V-0 |
| 연속 사용 온도 | -40 ~ 160℃ |
| 체적 저항률 | 1.0*10 13 Ω·cm |
| 두께 범위 | 0.020 - 0.200 mmT |
| 절연 파괴 전압 | ≥10KV/mm |
| 열 전도율 | 0.8 ~ 15 W/(m·K) |
레이스 실리콘 열 패드(모델 번호 GTP010 ~ GTP012)는 다양한 열 관리 응용 분야의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 고급 전도성 실리콘 고무 솔루션입니다. 중국에서 생산되었으며 ISO9001, ISO14001 및 TS16949 표준 인증을 받은 이 제품은 최고 수준의 품질과 환경 규정 준수를 보장합니다. 복잡한 부품에 대한 우수한 성형성은 안정적인 열 방출이 필요한 복잡한 설계에 이상적인 선택입니다.
레이스 실리콘 열 패드의 주요 응용 분야 중 하나는 효율적인 열 전달이 중요한 전자 장치입니다. 이 제품은 CPU 열 패드로서 우수한 열 전도성과 전기 절연성을 제공하여 최적의 프로세서 온도를 유지합니다. 쇼어 경도 30±5와 밀도 3.0±0.5 G/cm³는 유연성과 내구성의 완벽한 균형을 제공하여 불규칙한 표면에 완벽하게 밀착되어 열 전도를 향상시킵니다.
0.3mm에서 15mm까지의 두께 범위는 다양한 요구 사항을 충족하며, 얇고 컴팩트한 전자 제품과 더 큰 부품 모두에 적합합니다. 10KV/mm 이상의 높은 절연 파괴 전압은 우수한 전기 절연을 보장하여 민감한 부품을 전기적 손상으로부터 보호하는 동시에 효율적인 열 방출을 촉진합니다. 따라서 전도성 실리콘 고무 패드는 고성능 컴퓨팅, 통신 장비, 전력 전자 및 자동차 전자 시스템에서 필수적인 구성 요소입니다.
제조 및 조립 시나리오에서 레이스 실리콘 열 패드의 낮은 최소 주문 수량과 협상 가능한 가격은 모든 규모의 비즈니스에 유연성을 제공합니다. 7일 이내의 빠른 배송과 고객 요구 사항에 따른 맞춤형 포장은 신속한 프로토타이핑 및 대량 생산 모두에 적합성을 향상시킵니다. 선불 30% TT와 선적 전 잔금 지불이 필요한 결제 조건과 하루 1,000,000개에 달하는 강력한 공급 능력은 원활한 조달 및 공급망 운영을 보장합니다.
전반적으로 레이스 전도성 실리콘 고무 열 패드는 효율적인 열 관리, 전기 절연 및 복잡한 부품에 대한 적응성이 필수적인 모든 응용 분야에 완벽합니다. 컴퓨터의 CPU 열 패드, 전력 모듈의 방열 패드 또는 자동차 전자의 절연 부품으로 사용되든 상관없이 이 제품은 안정적인 성능과 탁월한 품질을 제공하여 여러 산업 분야에서 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다.
