실리콘 열 패드는 CPU, GPU 및 기타 열 생성 구성 요소와 같은 전자 장치에서 사용하기 위해 설계된 고온 실리콘 고무 패드입니다.그것은 열을 분산하고 장치의 최적의 작동 온도를 유지하는 데 도움이 높은 효율적이고 신뢰할 수있는 열 관리 솔루션입니다..
실리콘 열 패드는 -40°C에서 200°C의 넓은 작동 온도 범위를 가지고 있으며, 다양한 환경과 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다.성능 을 손상 시키지 않고 극한 온도 에 견딜 수 있다장치의 안정적인 작동을 보장합니다.
실리콘 열 패드의 두께는0.5mm ~ 15mmT, 다양한 장치의 특정 요구를 충족시키기 위해 다양한 옵션을 제공합니다. 0.5mm에서 15mm까지 다양한 두께로 제공됩니다.다양한 전자 장치에 사용할 수 있도록.
실리콘 열 패드는 높은 저항 전압 >4.0kv/mm를 가지고 있으며, 이는 고전압을 깨지지 않고 견딜 수 있음을 의미합니다.이것은 전자 장치에서 사용하기 위해 안전하고 신뢰할 수있는 옵션으로 만듭니다., 전기 위험으로부터 보호.
실리콘 열 패드는 전도성 실리콘 고무로 만들어져 있으며, 뛰어난 열 전도성을 가지고 있습니다.과열 을 방지 하고 장치 의 수명 을 연장 하기 위해 열 을 효율적 으로 열 을 생성 하는 부품 으로부터 멀리 옮긴다.
실리콘 열 패드는 전자 장치에 효과적인 열 분비를 위해 설계되었습니다. 그것은 열을 균일하고 빠르게 분산시키는 데 도움이됩니다.핫스팟을 방지하고 장치의 안정적인 작동을 보장합니다..
결론적으로, 실리콘 열 패드는 전자 장치에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 열 관리 솔루션입니다. 높은 온도 저항, 넓은 두께 범위, 높은 저항 전압,우수한 열전도성, 효율적인 열 분산이 전자 장치의 최적 작동 온도를 유지하는 데 이상적인 선택이됩니다.
| 제품 이름 | 실리콘 열 패드 |
|---|---|
| 연속 사용 시간 | -40~200°C |
| 색상 | 다중... |
| 두께 범위 | 0.05-15mmT |
| 무료 샘플 | 네 |
| 열전도 | -10.0W.m-1.K-1 |
| 두께 | 0.5mm-15mm |
| 특징 | 복잡 한 부품 에 대한 융통성 |
| 원산지 | 도??, 중국 |
| 접착제 | 2면 접착제 |
| 색상 | 다채색 |
| 키워드 | CPU 열 패드, 고온 실리콘 고무 |
브랜드 이름: 레이스
모델 번호: GTP100
원산지: 중국
인증: ISO9001, ISO14001, TS16949
배송시간: 7일
공급 능력: 1000000/일
연속 사용 온도: -40 ~ 200°C
원산지: 중국 동구안
레이스 (Race) 의 실리콘 열 패드는 전자 장치의 열 관리 요구를 충족하도록 설계된 고품질 제품입니다.선도성 실리콘 고무와 고온 실리콘 고무로 만들어집니다., 이 열 패드는 다양한 전자 부품에 대한 효율적인 열 분산과 전기 단열을 제공하기 위해 완벽합니다.
CPU 열 패드는 노트북 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 서버 및 효과적인 열 분비를 필요로하는 다른 전자 장치를 포함하여 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.높은 열전도성으로 인해 열이 전자 부품으로부터 효율적으로 전달됩니다., 과열로 인한 잠재적 인 손상을 방지합니다.
실리콘 열 패드는 또한 -40 ~ 200 ° C의 연속 사용 온도 범위에서 극단적인 환경에서 사용하기에 이상적입니다.이것은 전자 장치가 높은 온도에 노출되는 산업 및 자동차 애플리케이션에 적합합니다..
ISO9001, ISO14001 및 TS16949의 인증으로 고객들은 이 제품의 품질과 신뢰성을 확신할 수 있습니다.라스는 대량 생산의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다..
효율적인 열 관리와 전자 장치의 신뢰할 수있는 열 보호를 위해 레이스에서 실리콘 열 패드를 선택하십시오.비즈니스 요구에 최상급 열 솔루션을 제공하기 위해 레이스의 전문 지식과 품질에 신뢰하십시오..
모델 번호: GTP100
원산지: 중국
인증: ISO9001, ISO14001, TS16949
배송시간: 7일
공급 능력: 1000000/일
접착제: 양면 접착제
두께 범위: 0.5-15mmT
저항 전압: >4.0kv/mm
연속 사용 온도: -40~200°C
레이스는 고품질의 신뢰할 수 있는 실리콘 열 패드를 통해 열 관리 필요에 맞게 맞춤형 솔루션을 제공합니다.우리의 열 패드는 전자 장치에서 열을 효과적으로 분산하기 위해 우수한 열 전도성과 단열 특성을 제공하기 위해 특별히 설계되었습니다..
우리의 열 패드는 고온 실리콘 고무로 만들어져 극한 온도에도 견딜 수 있고 구조적 무결성을 유지할 수 있습니다.이것은 우리의 열 패드를 고성능 CPU 및 많은 열을 생성하는 다른 전자 부품에서 사용하기에 이상적입니다.
우리의 열 패드에서 사용되는 전도성 실리콘 고무는 전자 장치와 히트 싱크 사이에 효율적인 열 전달을 보장합니다.이렇게 하면 과열 을 방지 하고 전자 부품 의 수명 을 연장 할 수 있습니다.
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