실리콘 서멀 패드는 전자 장치 및 다양한 산업 응용 분야에서 열 방출을 효과적으로 관리하도록 설계된 고급 솔루션입니다. 고품질 고온 실리콘 고무로 제조된 이 서멀 패드는 뛰어난 열 전도성과 전기 절연성을 제공하여 광범위한 환경에서 방열판 서멀 패드로 사용하기에 이상적입니다. 우수한 재료 특성은 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장하여 민감한 부품을 향상된 보호 기능을 제공합니다.
이 실리콘 서멀 패드의 눈에 띄는 특징 중 하나는 3.0±0.5 G/cm³의 인상적인 밀도로, 이는 뛰어난 열 인터페이스 성능에 기여합니다. 패드의 밀도는 열을 발생하는 부품과 방열판 사이의 최적의 접촉을 보장하여 열 전달 효율을 크게 향상시킵니다. 이 특성은 과열 및 열 손상을 방지하는 데 도움이 되므로 전자 장치의 수명과 안정성을 유지하는 데 매우 중요합니다.
실리콘 서멀 패드는 회색, 파란색, 분홍색, 갈색을 포함한 여러 색상으로 제공되어 특정 응용 분야 요구 사항에 따라 쉽게 식별하고 사용자 정의할 수 있습니다. 이러한 색상 옵션을 통해 패드를 다양한 조립 공정에 쉽게 통합하면서도 전문적이고 체계적인 외관을 유지할 수 있습니다.
열 전도성은 모든 방열판 서멀 패드에 중요한 요소이며, 이 제품은 0.8 ~ 15 W/(m·K)의 광범위한 범위로 이 측면에서 뛰어납니다. 이 넓은 열 전도성 범위는 패드가 부품에서 방열판으로 열을 효율적으로 전달할 수 있도록 하여 최적의 작동 온도를 유지합니다. 소비자 전자 제품, 자동차 시스템 또는 산업 장비에 사용되든 실리콘 서멀 패드는 효과적인 열 관리를 보장합니다.
열 특성 외에도 실리콘 서멀 패드는 1MHz에서 3.49 ~ 9.8의 유전 상수를 자랑합니다. 이 특성은 뛰어난 전기 절연성을 보장하며, 이는 전기 간섭을 방지하고 전자 회로의 안전을 유지하는 데 중요합니다. 열 전도성과 유전 특성의 균형은 이 패드를 열 방출과 전기 절연이 모두 필요한 응용 분야에 대한 다재다능하고 안정적인 선택으로 만듭니다.
품질과 호환성의 중요성을 이해하고 제조업체는 실리콘 서멀 패드의 무료 샘플을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어와 디자이너는 대량 주문 전에 특정 응용 분야에서 제품 성능을 테스트하여 패드가 정확한 요구 사항을 충족하는지 확인할 수 있습니다. 무료 샘플의 가용성은 제품에 대한 자신감과 고객 만족에 대한 헌신을 보여줍니다.
전반적으로 실리콘 서멀 패드는 열 관리 문제에 대한 효율적이고 내구성 있는 솔루션을 찾는 모든 사람에게 탁월한 구성 요소입니다. 고온 실리콘 고무 구성은 극한 온도에서도 복원력을 보장하며, 뛰어난 열 전도성과 유전 특성은 열 전달 및 전기 절연을 최적화합니다. 소비자 전자 제품, 산업 기계 또는 자동차 응용 분야를 위한 방열판 서멀 패드가 필요한 경우 이 제품은 일관되고 고성능의 결과를 제공합니다.
이 실리콘 서멀 패드를 선택함으로써 장치 안정성과 수명을 향상시킬 뿐만 아니라 효율적인 열 조절을 지원하여 비용이 많이 드는 가동 중단 및 수리를 방지하는 제품에 투자하는 것입니다. 다양한 색상으로 제공되고 무료 샘플 옵션이 제공되어 매력을 더하며 전 세계 엔지니어 및 제조업체에게 선호되는 선택이 됩니다.
| 중량 감소 | ≤0.3 |
| 두께 범위 | 0.020-0.200mmT |
| 난연 성능 | V-0 |
| 경도 | 쇼어 30±5 |
| 체적 저항률 | 1.0*10 13 Ω·cm |
| 작동 온도 | -40°C ~ 200°C |
| 파단 신장률 | 90%~100% |
| 인장 강도 | 0.23 MPa |
| 절연 파괴 전압 | ≥10 KV/mm |
| 유전 상수 | 3.49~9.8 @ 1MHz |
Race 실리콘 서멀 패드, 모델 번호 GTP010 ~ GTP012, 중국 동관에서 생산된 이 제품은 현대 전자 장치의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 고급 방열판 서멀 패드입니다. ISO9001, ISO14001 및 TS16949 인증을 받은 엄격한 품질 관리하에 제조된 이 고온 실리콘 고무 패드는 다양한 응용 분야에서 안정적인 열 전도성과 전기 절연을 보장합니다.
뛰어난 열 방출 특성과 ≥10KV/mm의 절연 파괴 전압 덕분에 Race 실리콘 서멀 패드는 컴퓨터, 서버 및 기타 고성능 컴퓨팅 장비의 CPU 서멀 패드로 사용하기에 이상적입니다. CPU에서 방열판으로 열을 효과적으로 전달하여 과열을 방지하고 전반적인 시스템 안정성과 수명을 향상시킵니다. 패드의 두께 범위는 0.3mm에서 15mm이며, 0.020mm에서 0.200mmT 사이의 정밀 옵션을 통해 다양한 장치 요구 사항에 맞게 사용자 정의하고 열 인터페이스 효율성을 개선할 수 있습니다.
이 서멀 패드는 효과적인 열 관리가 중요한 전자 제조, 통신, 자동차 전자 제품, LED 조명, 전원 공급 장치 및 산업 기계에서 널리 사용됩니다. 고온 실리콘 고무 구성은 극한의 열 조건에서도 유연성을 유지하며 열악한 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 소비자 전자 제품이나 산업 응용 분야에 필요한 경우 Race 실리콘 서멀 패드는 우수한 열 전도성과 전기 절연을 제공합니다.
낮은 최소 주문 수량과 협상 가능한 가격으로 Race는 모든 규모의 비즈니스에 유연성을 제공합니다. 고객은 대량 주문 전에 특정 응용 분야에서 제품 성능을 테스트하기 위해 무료 샘플을 요청할 수 있습니다. 포장은 고객 요구 사항에 따라 맞춤화되며, 하루 최대 1,000,000개 생산 능력으로 공급 능력이 강력합니다. 배송은 일반적으로 7일 이내에 효율적이며, 결제 조건에는 선불 30% TT와 선적 전 잔금이 포함됩니다.
요약하자면, Race 실리콘 서멀 패드는 열 관리 문제에 대한 다재다능하고 신뢰할 수 있는 솔루션입니다. 우수한 열 전도성, 고온 내성 및 사용자 정의 가능한 두께는 다양한 산업 분야에서 효과적인 방열판 서멀 패드 및 CPU 서멀 패드가 필요한 응용 분야에 이상적인 선택입니다.
