실리콘 열 패드는 전자 장치의 열 방출을 효율적으로 관리하도록 설계된 고급 솔루션으로, 효과적인 열 관리가 필요한 응용 분야에 필수적인 구성 요소입니다. 이 제품은 0.8 ~ 15W/(m·K) 범위의 우수한 열 전도성을 제공하여 CPU, GPU, 전력 모듈과 같은 열 발생 부품에서 방열판으로의 빠르고 효율적인 열 전달을 보장합니다. 열 저항을 최소화함으로써 히트 싱크 열 패드는 최적의 작동 온도를 유지하여 장치 성능과 수명을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
이 실리콘 열 패드의 뛰어난 특징 중 하나는 탁월한 성형성으로, 복잡하고 불규칙한 표면에 완벽하게 밀착됩니다. 이 특성은 열 패드와 전자 부품 간의 포괄적인 접촉을 보장하여 열 전도를 방해할 수 있는 공극을 제거합니다. 결과적으로 CPU 열 패드로 사용하기에 특히 적합하며, 최신 프로세서 및 냉각 솔루션의 복잡한 모양에 적응하여 안정적인 열 인터페이스 성능을 제공할 수 있습니다.
실리콘 열 패드의 두께는 0.3mm의 얇은 두께부터 15mm의 상당한 두께까지 다양합니다. 이러한 다양한 두께 옵션을 통해 컴팩트한 장치의 최소 간격을 채우거나 더 큰 어셈블리의 더 큰 간격을 수용하는 등 다양한 응용 분야에 적용할 수 있습니다. 이러한 유연성을 통해 엔지니어와 기술자는 특정 요구 사항에 맞는 열 접촉 및 기계적 안정성을 최적화하기 위해 완벽한 두께를 선택할 수 있습니다.
내구성과 기계적 복원력 또한 이 실리콘 열 패드의 핵심 속성입니다. 90% ~ 100%의 인상적인 파단 신장률을 자랑하며, 이는 끊어지지 않고 상당히 늘어날 수 있음을 의미합니다. 이러한 높은 신장 능력은 패드가 기계적 응력과 진동을 흡수하여 설치 및 작동 중 손상 위험을 줄일 수 있도록 합니다. 재료의 복원력은 변동하는 열 주기 및 기계적 압력 하에서도 시간이 지남에 따라 일관된 열 성능을 유지하는 데 기여합니다.
우수한 열 특성 외에도 실리콘 열 패드는 1MHz에서 3.49 ~ 9.8 범위의 유전 상수를 나타냅니다. 이러한 전기 절연 특성은 열 방출만큼 전기 절연이 중요한 응용 분야에 적합합니다. 열 전도성과 전기 절연을 결합하여 이 패드는 단락 또는 전기 간섭 위험 없이 민감한 전자 부품의 안전하고 효율적인 작동을 보장합니다.
실리콘 열 패드는 다양한 전자 장치 및 시스템에서 널리 사용됩니다. 특히 시스템 안정성과 성능에 낮은 CPU 온도를 유지하는 것이 중요한 컴퓨터 및 서버의 CPU 열 패드로 선호됩니다. 불규칙한 표면을 채우고 일관된 열 전도성을 제공하는 능력은 CPU와 방열판 사이의 이상적인 인터페이스 재료입니다. 마찬가지로, 과열을 방지하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 효과적인 열 방출이 필수적인 전력 전자, LED 조명 및 통신 장비의 방열판 열 패드로 사용됩니다.
요약하자면, 이 실리콘 열 패드는 복잡한 부품을 위한 성형성, 다양한 두께 옵션, 높은 파단 신장률, 우수한 열 전도성 및 강력한 유전 특성을 결합하여 포괄적인 열 관리 솔루션을 제공합니다. 적응성과 성능은 특히 CPU 열 패드 및 방열판 열 패드로서 효율적인 열 전달 및 전기 절연이 필요한 응용 분야에 선호되는 선택입니다. 소비자 전자 제품, 산업 기계 또는 고성능 컴퓨팅에서 이 실리콘 열 패드는 전자 부품을 보호하고 수명을 향상시키기 위해 안정적이고 효과적인 열 인터페이스 성능을 제공합니다.
| 체적 저항률 | 1.0*10 13 Ω·cm |
| 중량 감소 | ≤0.3% |
| 유전 상수 | 1MHz에서 3.49~9.8 |
| 무료 샘플 | 예 |
| 화재 성능 | V-0 |
| 경도 | 쇼어 30±5 |
| 두께 범위 | 0.020-0.200 mmT |
| 내압 강도 | ≥10 KV/mm |
| 작동 온도 | -40°C ~ 200°C |
| 열 전도율 | 0.8~15 W/(m·K) |
Race 실리콘 열 패드 시리즈, 모델 GTP010 ~ GTP012는 다양한 산업 분야의 다양한 열 관리 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 중국에서 생산되었으며 ISO9001, ISO14001 및 TS16949 인증을 받은 이 고품질 열 패드는 뛰어난 신뢰성과 성능을 제공합니다. -40 ~ 160℃의 연속 사용 온도 범위에서 고온 실리콘 고무 재질은 극한의 작동 조건에서도 우수한 내구성과 안정성을 보장합니다. 이로 인해 Race 열 패드는 일관된 열 관리가 중요한 응용 분야에 이상적입니다.
Race 실리콘 열 패드의 주요 응용 분야 중 하나는 전자 냉각 솔루션, 특히 방열판 열 패드입니다. 0.8 ~ 15W/(m·K)의 뛰어난 열 전도성 범위는 전자 부품에서 방열판으로의 효율적인 열 전달을 촉진하여 장치 수명과 성능을 크게 향상시킵니다. 복잡한 부품을 위한 성형성은 복잡한 설계에 원활하게 통합되어 최대 접촉 및 열 방출 효율을 보장합니다. 이 기능은 고성능 방열판 및 맞춤형 냉각 어셈블리 제조에 특히 유용합니다.
컴퓨팅 시스템에서 이 CPU 열 패드는 프로세서 온도를 효과적으로 관리하는 필수 구성 요소 역할을 합니다. CPU와 방열판 사이의 표면 불규칙성을 채움으로써 균일한 열 인터페이스 재료를 제공하여 과열을 방지하고 최적의 CPU 기능을 유지합니다. 1MHz에서 3.49 ~ 9.8의 유전 상수는 우수한 전기 절연 특성을 보장하여 민감한 부품에 추가적인 보호 계층을 제공합니다.
Race 실리콘 열 패드는 소비자 전자 제품, 자동차 전자 제품, LED 조명, 통신 및 전력 전자 제품을 포함한 다양한 시나리오에 적합합니다. 낮은 중량 감소(≤0.3)는 시간이 지남에 따라 재료 성능 저하가 최소화됨을 보장하여 장기적인 성능을 향상시킵니다. 또한 하루 1,000,000개 단위의 공급 능력과 낮은 최소 주문 수량으로 대규모 제조 및 소규모 배치 프로토타이핑 모두에 이상적입니다. 고객은 협상 가능한 가격, 요구 사항에 따른 맞춤형 포장 및 7일 이내의 신속한 배송 혜택을 누릴 수 있습니다. 결제 조건에는 30% TT 선불과 배송 전 잔금 결제가 포함되어 원활하고 안전한 거래를 보장합니다.
요약하자면, Race 실리콘 열 패드는 까다로운 환경에서 열 관리를 위한 탁월한 솔루션을 제공합니다. 고온 실리콘 고무 패드, 방열판 열 패드 또는 CPU 열 패드로 사용되든 광범위한 산업 및 소비자 응용 분야에 대해 뛰어난 성능, 신뢰성 및 다용성을 제공합니다.
