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GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100개
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
가격
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
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풍모
제품 사양
모델: GTP200
열전도율: 8.0 w/mk
두께 범위: 0.5mm-5.0mm
경도: 해안 00 25-45
항복 전압: 10kV/mm
체적 저항률: 1.0 x 10^12Ω-cm
밀도: 3.2 +/- 0.2g/cm3
작동 온도: -40~200C
화염 등급: UL94 V-0
색상: 회색, 맞춤형 색상 제공
보강: 유리 섬유 메쉬
점착제: 선택적 양면
강조하다:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad
기본 정보
원래 장소: 둥관, 광둥, 중국
브랜드 이름: Race
인증: ISO9001, ISO14001, IATF16949
모델 번호: GTP200
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 건조제가 포함된 수출용 상자에 PE 필름 포장 패드, 상자당 500개
배달 시간: 재고의 경우 영업일 기준 5~7일, 맞춤형 다이커팅의 경우 12~18일
지불 조건: T/T, L/C, 페이팔, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 800000개 부분
제품 설명
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
태그:

실리콘 써멀 패드

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