실리콘 열 패드는 전자 기기에용으로 고품질의 방광 열 패드로, 전도성 실리콘 고무와 고온 실리콘 고무로 만들어집니다.우수한 열전도성과 전기 단열 성질을 갖춘그것은 효율적인 열 분산과 전기 단열이 필요한 전자 장치의 필수 부품입니다.
실리콘 열 패드는 유연하고 내구적인 열 인터페이스 재료로 전자 부품에서 히트 싱크에 효율적인 열 전달을 제공합니다.극단적 인 온도 와 열악한 환경 에 견딜 수 있도록 설계 되었습니다, 그것은 전자 응용 프로그램의 광범위한 범위에 적합합니다.
작동 온도 | -40°C ~ 200°C |
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부피 저항성 | 1.0*1012 오프-cm |
전압을 견딜 수 있습니다 | >4.0kv/mm |
색상 | 다발식 |
실리콘 열 패드는 다음과 같은 광범위한 전자 응용 프로그램에 적합합니다.
실리콘 열 패드는 효율적인 열 전달, 전기 단열 특성 및 전자 장치의 내구성을 제공하는 고품질 열 인터페이스 재료입니다.넓은 작동 온도 범위와 뛰어난 성능으로, 그것은 다양한 전자 응용 프로그램에서 열 분산 및 전기 단열 필요에 대한 완벽한 솔루션입니다.
제품 이름 | 실리콘 열 패드 |
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무료 샘플 | 네 |
연속 사용 시간 | -40~160°C |
전압을 견딜 수 있습니다 | >4.0kv/mm |
원산지 | 도??, 중국 |
색상 | 다채색 |
두께 | 0.5mm-15mm |
두께 범위 | 0.5mm-15mmT |
작동 온도 | -40~200°C |
작동 온도 | -40°C ~ 200°C |
특징 | 복잡 한 부품 에 대한 융통성 |
핵심 단어 | 유도성 실리콘 고무, 방열기 열 패드, 열 유도성, 열 저항성 |
실리콘 열 패드, 또한 히트 싱크 열 패드로 알려져, 전자 산업에서 매우 다재다능하고 필수적인 제품입니다.고품질 선도성 실리콘 고무와 고온 실리콘 고무로 만들어집니다., 이 제품은 다양한 애플리케이션에서 전자 부품에 효율적인 열 방출 및 열 전도성을 제공하기 위해 설계되었습니다.
실리콘 열 패드는 다양한 전자 장치 및 장비, 특히 효율적인 열 분비를 필요로하는 고성능 제품에서 널리 사용됩니다.일반적인 응용 프로그램 중 일부는:
선도적 인 기술 회사 는 게임 애호가 들 을 위해 새로운 고성능 컴퓨터 를 개발 하고 있다. 이 컴퓨터 는 최신 프로세서 와 그래픽 카드 를 탑재 하여 많은 열 을 발생 시킨다..최적의 성능을 보장하고 과열을 방지하기 위해 회사는 CPU, GPU 및 메모리 모듈을 포함한 컴퓨터의 다양한 구성 요소에 실리콘 열 패드를 사용하기로 결정했습니다.
가중한 게임 세션 중 컴퓨터 구성 요소는 심한 스트레스에 시달리고 상당한 양의 열을 발생시킵니다.구성 요소를 최적의 작동 온도에서 유지하고 원활하고 중단되지 않은 게임 플레이를 보장합니다..
레이스 실리콘 열 패드는 고품질 재료와 첨단 제조 기술로우리는 당신의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 옵션을 제공할 수 있습니다..
우리의 히트 싱크 열 패드는 전자 부품의 열을 분산시키고 최적의 성능을 보장하는데 완벽합니다.우리의 열 패드는 훌륭한 열 전도성을 제공합니다, 효율적인 열 전달과 향상된 온도 관리를 허용합니다.
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