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고온 전자 장치용 세라믹 방열판 - 다양한 크기

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고온 전자 장치용 세라믹 방열판 - 다양한 크기
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풍모
제품 사양
Material: Ceramic, SiC , Al₂O₃ , SiO₂，Al₄C₃
Color: Green, Black, White, Gray
Surface Roughness: 0.3-08 Um
Insulation Strength: ≥15KV/mm
Operating Temperature: Up to 1000°C
Density: 3.7g/cm^3
Surface Finish: Smooth
Size: Various sizes available
강조하다:

전자 장치용 세라믹 방열판

,

고온 세라믹 방열판

,

세라믹 방열판 다양한 크기
기본 정보
Place of Origin: China
브랜드 이름: Race
인증: ISO9001 , ISO14001, TS16949
Model Number: Ceramic Heat Sink/Ceramic Micro Porous Heat Sink
결제 및 배송 조건
Packaging Details: As customer requirements
Delivery Time: 7-15 days
Payment Terms: 30% TT in advance,the balance payment is paid before shipment.
제품 설명

제품 설명:

현대 전자 장치의 효율적인 작동에서 열 분산은 매우 중요합니다.세라믹 히트 싱크는 점차 등장하고 있으며 독특한 장점으로 인해 많은 분야에서 널리 사용되었습니다..

I. 물질 특성

세라믹 히트 싱크는 주로 알루미나 (Al2O3) 와 알루미늄 나이트라이드 (AlN) 와 같은 고성능 세라믹 재료로 만들어집니다. 이러한 재료는 우수한 특성을 가지고 있습니다.히트 싱크의 효율적인 운영을 위한 탄탄한 기반을 마련하는예를 들어 알루미나를 들자면, 96% 순수 알루미나 세라믹은 24~35W/m·K의 열전도력을 가질 수 있으며, 이는 전통적인 에포시 樹脂의 10배 이상입니다.열을 빠르게 전달할 수 있도록 하는동시에, 그 부피 저항성은 > 1014Ω·cm이며, 최대 15kV의 고전압 붕괴에 견딜 수 있습니다.그것은 매우 높은 전기 단열을 제공합니다또한, 세라믹 재료는 또한 높은 녹는점을 가지고 있습니다. 예를 들어 알루미나 세라믹의 녹는점은 2054°C까지 높습니다.고온 환경에서도 안정적으로 유지될 수 있고, 히트 싱크의 연속적이고 정상적인 작동을 보장할 수 있는.

II. 열 분산 원리

세라믹 히트 싱크의 열 분산 원리는 그들의 특수 구조와 재료 특성에 기반합니다. 한편으로는 세라믹 자체는 열 용량이 낮고 열을 저장하지 않습니다.그래서 열은 세라믹을 통해 빠르게 외부로 전달될 수 있습니다.다른 한편, 일부 세라믹 히트 싱크는 같은 단위 면적에서 30% 더 많은 포러스성을 가질 수있는 마이크로 포러스 구조를 채택합니다.공기 같은 컨벡티브 매체와 접촉 영역을 크게 증가, 온도 컨벡션 효과를 크게 향상시키고, 따라서 같은 단위 시간에 더 많은 열을 제거 할 수 있습니다.세라믹의 폴리 크리스탈린 구조는 열 분산 능력을 더욱 향상시킵니다., 같은 조건에서 시장에서 사용할 수있는 대부분의 열 전도성 및 단열 물질을 능가합니다.

III. 성능 장점

  1. 효율적 인 열 분산: 높은 열전도성으로 인해 세라믹 히트 싱크는 가열 요소에서 외부로 열을 빠르게 전달하여 장비의 작동 온도를 효과적으로 감소시킵니다. 예를 들어,5G 기지 스테이션의 실제 테스트에서, 칩 온도는 세라믹 히트 싱크를 설치한 후 12°C 감소하여 기지 스테이션 장비의 안정적인 작동을 강력하게 보장했습니다.
  1. 높은 전기 단열성: 우수한 전기 단열 성능은 고전압 환경에서 단전과 같은 전기 장애를 유발하지 않도록 보장합니다.전자장비의 안전한 작동을 위한 신뢰할 수 있는 보호, 특히 새로운 에너지 차량 배터리 모듈과 같은 엄격한 단열 요구 사항의 응용 시나리오에 적합합니다.
  1. 고온 저항성 및 부식 저항성: 고온 환경에 견딜 수 있으며 산, 알칼리 및 기타 화학 물질에 대한 좋은 저항력을 가지고 있습니다. 그것은 여전히 가혹한 작업 환경에서 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.사용 기간을 크게 연장합니다.예를 들어, 태양광 인버터 적용에서, 99% 알루미나 세라믹 열전도 판은 70°C의 높은 온도, 많은 모래와 바람과 사막 환경에서 안정적으로 작동 할 수 있습니다.강한 자외선, 전통적인 알루미늄 엽 열 분산 시스템은 산화로 인해 열 저항이 급격히 증가합니다.
  1. 반 간섭 및 반 정적: 그것은 효과적으로 간섭 (EMI) 및 정적 전기에 저항 할 수 있으며 장비에 외부 전자기 간섭의 영향을 줄일 수 있습니다.그리고 정적 전기에 의한 전자 부품의 손상을 방지, 장비 작동의 안정성과 신뢰성을 향상시킵니다.
  1. 작은 크기 와 가벼운 무게: 효율적 인 열 분비를 제공 할 때, 그것은 작은 공간을 차지하고 무게가 가볍습니다. 현대 장비의 디자인 추세에 따라 얇고 가볍고 짧고 작습니다.그리고 제품의 컴팩트 레이아웃과 휴대용 디자인을 촉진합니다..
  1. 환경 보호: 세라믹은 자연 유기 물질로 생산과 사용 중에 환경 친화적입니다.현행 환경 보호 개념 및 관련 환경 보호 요구 사항에 부합하는.

IV. 적용 분야

  1. 전자 기기: 휴대 전화, 노트북 컴퓨터 및 태블릿 컴퓨터와 같은 소비자 전자 제품에서 널리 사용됩니다. 예를 들어 특정 브랜드의 플래그십 휴대 전화에는 0이 내장되어 있습니다.2mm 알루미나 세라믹 열전도 잎 CPU와 껍질 사이"젠신 임팩트"를 반시간 동안 플레이한 후, 체온은 48°C에서 36°C로 떨어지고, 프레임 레이트는 60fps로 안정되어 사용자의 게임 경험을 크게 향상시킵니다.노트북 컴퓨터, 세라믹 히트 싱크는 전통적인 열 기름을 대체하여 열 분산 모듈의 부피를 30% 감소시킵니다.얇고 가벼운 노트북 컴퓨터가 표준 전압 CPU를 장착 할 수있는 조건을 만드는 것.
  1. 새로운 에너지 차량: 배터리의 열 관리를 위해 매우 중요합니다. 테슬라의 4680 배터리 팩은 30W/m·K의 열전도와 함께 포러스 세라믹 열전도 시트를 사용합니다.액체 냉각 시스템과 결합, 배터리 셀의 온도 차이는 ±2°C 내에서 제어되며 배터리 열 도출의 위험을 효과적으로 줄입니다. A domestic automaker's actual measurement shows that the probability of thermal runaway of the battery pack without ceramic sheets during fast charging is 8 times that of the one with ceramic sheets installed.
  1. 태양광 인버터: 태양광 발전소에서 인버터들은 장기간 작동하는 동안 많은 열을 발생시킵니다.고온의 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다., 강한 자외선과 모래와 바람이 많은 태양광 시스템의 효율적인 발전을 보장합니다.
  1. 반도체 제조: 웨이퍼 리토그래피 장비 운반기와 같은 응용 분야에서 나노 스케일의 알루미나 세라믹 열전도 시트는 ±0.01°C의 온도 조절 정확도를 달성 할 수 있습니다.온도 변동이 광 저항 노출 중 회로 정확성에 영향을 미치지 않도록 하는 것한 포장 공장 자료에 따르면, 용암 열전도 판을 사용 한 후 칩 생산률은 3.2% 증가했습니다.
  1. 다른 분야: 또한 데스크톱 박스, LED 조명, 고 주파수 용접 기계, 전력 증폭기 / 스피커, 전력 트랜지스터, 전력 모듈, 인버터, 네트워크 / 광대역,UPS 전원 공급 장치 및 기타 장비, 뿐만 아니라 항공우주, 산업 제조 및 열 분산 및 재료 성능에 대한 높은 요구 사항이있는 다른 분야,다양한 장비의 안정적인 작동을 위해 신뢰할 수있는 열 분산 보호.

V. 맞춤화 서비스

우리는 다양한 고객이 다른 요구를 가지고 있다는 것을 잘 알고 있습니다. 그래서 우리는 포괄적인 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 크기, 모양, 또는 재료 선택이든,우리는 당신의 특정 요구 사항에 따라 맞춤 제작 할 수 있습니다TO-220, TO-247와 같은 일반적인 표준 크기에서 TO-264와 TO-3P까지 다양한 비 표준 크기로 정확하게 생산할 수 있습니다.열 분산 성능과 같은 다른 성능 지표에 대한 강조에 따라, 전기 단열, 온도 저항, 우리는 알루미나와 알루미늄 질소와 같은 가장 적합한 세라믹 재료를 추천하고 선택할 수 있습니다.그리고 당신의 특정 응용 시나리오를 충족시키기 위해 재료 최적화.
우수한 성능과 광범위한 적용 가능성으로 세라믹 히트 싱크는 현대 장비의 열 분산 문제를 해결하기위한 이상적인 솔루션을 제공합니다.우리의 세라믹 히트 싱크대를 선택하는 것은 효율적인, 안전하고 신뢰할 수 있는 열 분산 보호 장치의 성능 향상 및 안정적인 운영을 보장 할 수 있습니다.



특징:

  • 제품명: 세라믹 히트 싱크
  • 온도 저항: <700°C
  • 표면 거칠성: 0.3-0.8 Um
  • 밀도: 3.7g/cm^3
  • 재료: 세라믹, SiC, Al2O3, SiO2, Al4C3
  • 기계 강도: ≥3000MPa
  • 저렴한 비용
  • 습도와 먼지에 영향을 받지 않습니다.
  • 안테나 효과가 없습니다.
 

기술 매개 변수:

표면 거칠성 00.3-8..
단열 강도 >=15KV/mm
내구성 오래 지속되는
소재 세라믹, SiC, Al2O3, SiO2, Al4C3
밀도 3.7g/cm3
열전도성 9-180 MW/m.K
색상 녹색, 검은색, 흰색, 회색
기계적 강도 >=3000MPa
열 분산 효율성
크기 다양 한 크기
접착 테이프 열전도성 실리콘 접착 테이프와 함께 또는 없이
EMI 문제 전기 자기 간섭 (EMI) 문제가 없습니다.
안테나 효과 안테나 효과가 없습니다.
 

응용 프로그램:

세라믹 히트 싱크 / 세라믹 마이크로 포러스 히트 싱크는 알루미늄 히트 싱크에 비해 큰 표면 면적을 가지고 있으며 더 나은 열 분비를 제공합니다.가벼운 디자인 으로 설치 와 조작 이 쉽다700°C 이하의 온도 저항과 3.7g/cm^3의 밀도와 함께, 이 제품은 고온 저항과 고밀도의 전력을 필요로 하는 애플리케이션에 이상적입니다.

이 제품은 트랜지스터, MOSFET, 쇼트키 다이오드, IGBT, 고밀도 스위치 전원 공급 장치, 고주파 통신 신호 장비와 같은 다양한 전자 장치와 함께 사용할 수 있습니다.고주파 용접기10W까지의 전력 분산으로 고성능 애플리케이션에 적합합니다.

레이스에서는 고객의 요구 사항에 따라 포장 옵션을 제공하고 7-15 일 배송 시간을 제공합니다. 지불 조건은 30% TT 사전이며 잔액 지불은 출하 전에 지불됩니다.세라믹 히트 싱크 / 세라믹 마이크로 포러스 히트 싱크는 녹색으로 제공됩니다., 검은색, 흰색, 회색 색상, 우리의 고객이 그들의 장치에 가장 적합한 색상을 선택할 수있는 기회를 제공합니다.

태그:

세라믹 히트 싱크

히트 싱크 열 전도성

실리콘 탄화물 열 방조기

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