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산업용 세라믹 히트 싱크 고온 애플리케이션에 최적 냉각 성능

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산업용 세라믹 히트 싱크 고온 애플리케이션에 최적 냉각 성능
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풍모
제품 사양
온도 저항성: <700℃
방열: 효율적입니다
크기: 다양 한 크기
소재: 세라믹, SiC, Al₂O₃, SiO₂,Al₄C₃
뒤틀림: ≤2‰
내구성: 오래 지속되는
적용: 트랜지스터, MOSFET, 쇼트키 다이오드, IGBT, 고밀도 스위칭 전원 공급 장치, 고주파 통신 신호 장비, 고주파 용접기 및 기타 전자 장치
표면 거칠성: 0.3-08 음
강조하다:

산업용 세라믹 히트 싱크장

,

최적 냉각 성능 세라믹 히트 싱크

,

고온 세라믹 히트 싱크

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Race
인증: ISO9001 , ISO14001, TS16949
모델 번호: 세라믹 방열판/세라믹 마이크로 다공성 방열판
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 고객 요구 사항으로
배달 시간: 7~15일
지불 조건: 30% TT를 미리 지불하고 선적 전에 잔액을 지불합니다.
제품 설명

제품 설명:

재료 특성

 
  • 높은 녹는점과 높은 온도 저항성: 세라믹 히트 싱크는 매우 높은 녹는점을 가지고 있으며 고온 환경에서 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 예를 들어,실리콘 카바이드 세라믹 히트 싱크는 1800도까지의 극도로 높은 온도를 견딜 수 있습니다., 항공우주 및 산업 오븐과 같은 고온 애플리케이션에서 중요한 장점을 보여줍니다.
  • 높은 경직성 과 높은 강성: 열전도성 물질 보다 훨씬 높은 경직성, 밀도가 높은 구조, 뛰어난 마모 저항성, 기계적 강성그리고 외부 힘에 의해 쉽게 손상되지 않습니다.그들은 특정 수준의 충격과 마찰을 견딜 수 있습니다.
  • 좋은 화학적 안정성: 세라믹 물질은 화학적 안정성이 뛰어나고 다른 물질과 화학적 반응에 취약하지 않습니다.그들은 산과 알칼리 부식에 저항하며 다양한 혹독한 화학 환경에 적응 할 수 있습니다.그들은 퇴색되지 않고 오랫동안 야외 또는 화학 산업에서 사용할 수 있습니다.
  • 탁월 한 방열 성능: 세라믹 히트 싱크는 거의 전기를 전도하지 않으며 고 단열 저항을 가진 훌륭한 단열제입니다. 그들은 큰 전류와 높은 전압을 견딜 수 있습니다.누출과 고장을 효과적으로 방지합니다., 전자기 간섭 및 정적 전기의 영향을 피합니다. 그들은 전기 단열에 대한 높은 요구 사항이있는 전자 장비에 적합합니다.

열 분산 성능

 
  • 상대적으로 높은 열전도성: 일부 세라믹 히트 싱크, 예를 들어 열 전도성 알루미늄 나이트라이드 세라믹 시트 및 실리콘 카바이드 세라믹 히트 싱크,상대적으로 높은 열전도성을 가지고 있으며, 가열 요소로부터 열을 빠르게 유도할 수 있습니다.그 중에서도 실리콘 카바이드 세라믹 히트 싱크의 열 전도성은 180 W/m·K에 도달할 수 있으며, 이는 일부 전통적인 열 분산 재료보다 훨씬 높습니다.
  • 열 저장 및 직접 열 분산이 없습니다: 세라믹 히트 싱크는 열 용량이 작고 스스로 열을 축적하지 않습니다.그들은 금속 방열대처럼 "열 gradient"을 형성하지 않고 주변 환경으로 열을 직접 분산시킬 수 있습니다., 더 높은 열 분산 효율을 초래하고 효과적으로 난방 요소의 온도를 줄입니다.
  • 좋은 열 방사선 효과: 세라믹 재료 자체는 열 방사능 특성이 좋으며 열 방사선 형태로 열을 분산 할 수 있습니다.더 이상 열 분산 효과를 향상시키고 높은 열 분산 요구 사항이있는 일부 장비에서 우수한 성능을 발휘합니다..

제품 장점

 
  • 작은 크기 와 가벼운 무게: 세라믹 히트 싱크장 은 보통 작고 가벼운 크기 이며, 거의 공간 을 차지 하지 않으며, 다양한 소형 및 가벼운 전자 장치 에 설치 하고 사용 하기 편리 합니다.그들은 전자 제품의 열 분산 설계의 합리적인 레이아웃을 촉진하고 엄격한 공간 요구 사항이있는 장치의 열 분산 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다., 예를 들어 휴대 전화 및 태블릿.
  • 좋은 전자기 호환성: 세라믹 히트 싱크는 전자기파를 생성하지 않으며 또한 일부 전자기파를 격리하고 흡수 할 수 있습니다.전기 자기 간섭 (EMI) 을 효과적으로 줄이고 장비의 안정적인 작동을 보장합니다.그들은 특히 전자기 호환성에 대한 높은 요구 사항이있는 전자 제품에서 전자 부품의 열 분비를 위해 적합합니다.통신 기지국 및 레이더 장비.

응용 분야

 
  • 전자 장비 분야: 그들은 고전력 장비, IC MOS 튜브, IGBT 패치 유형의 열 전도 및 단열, 고주파 전원 공급 장치, 통신 및 기타 전자 제품에서 널리 사용됩니다.그들은 컴퓨터의 CPU와 GPU와 같은 코어 칩에 대한 열 분산 보장을 제공합니다., 휴대 전화의 프로세서 및 다양한 고 주파수 및 고 전력 전자 부품으로 장비의 안정적인 작동을 보장합니다.
  • 에너지 산업: 그들은 전력 변환기, 인버터 및 기타 장비에 사용되며, 고전력 전력 구성 요소에 의해 생성되는 열을 분산시키고, 과열로 인해 장비가 손상되는 것을 방지합니다.그리고 전력 장비의 신뢰성 및 서비스 수명을 향상.
  • 자동차 분야: 새로운 에너지 차량에서는 배터리 관리 시스템에 적용될 수 있습니다.높은 전력 밀도를 가진 전자 부품에 대한 열을 분산하고 자동차 전자 시스템의 정상적인 작동을 보장하는 모터 컨트롤러 및 기타 부품또한, 그들은 또한 자동차의 엔진 주위에 전자 센서 및 다른 구성 요소의 열 분비를 위해 사용될 수 있습니다.

외관 및 사양

 
  • 다양한 형태: 일반적인 형태는 원형, 사각형, 직사각형 등이 있습니다. 그들은 다른 응용 시나리오와 설치 요구 사항에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다. 예를 들어,특정 전자 부품의 모양에 따라 설계된 특수 모양의 세라믹 히트 싱크가 있습니다..
  • 크기가 풍부한 사양: 두께, 측면 길이 및 지름과 같은 차원은 다양한 크기 난방 요소 및 장비 공간의 요구 사항을 충족시키기 위해 광범위한 범위를 커버합니다. 예를 들어,알루미늄 산화물 세라믹 시트에는 TO-220과 같은 일반적인 모델이 있습니다., TO-247, TO-264, TO-3P, 그리고 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm 등을 포함한 두께

처리 기술

 
  • 시너지 처리 과정: 고온 합금 기술은 높은 온도에서 세라믹 원료를 합금하여 밀도가 높은 구조와 좋은 성능을 형성합니다.서로 다른 세라믹 재료와 제품 요구 사항은 최고의 열 방출 및 기계적 특성을 얻기 위해 다른 합금 온도와 프로세스 매개 변수를 채택합니다..
  • 정밀 가공: 절단, 밀링 및 롤링과 같은 정밀 가공 과정을 통해세라믹 히트 싱크의 차원 정확성과 표면 평면성은 난방 요소와 밀접한 부착의 요구 사항을 충족시키는 것이 보장됩니다., 제한된 공간에서 더 나은 설치 및 열 분산 효과를 촉진합니다.

품질 표준

 
  • 산업 표준 준수: 그들은 ISO 9001 품질 관리 시스템 인증과 같은 관련 전자 산업 표준 및 품질 인증 요구 사항을 준수해야합니다.제품 품질의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해.
  • 신뢰성 검사: 그들은 노화 테스트, 전압 증강 테스트 및 장기 사용 중 안정적인 성능을 보장하기 위해 열 테스트와 같은 엄격한 신뢰성 테스트를 받았습니다. 예를 들어,가등전압의 110%를 가동하는, 다이오드를 연속으로 연결하고 이상없이 여러 번 켜고 끄는 사이클을 수행합니다.

특징:

  • 제품명: 세라믹 히트 싱크
  • 온도 저항: <700°C
  • 표면 거칠성: 0.3-0.8 Um
  • 밀도: 3.7g/cm^3
  • 재료: 세라믹, SiC, Al2O3, SiO2, Al4C3
  • 기계 강도: ≥3000MPa
  • 저렴한 비용
  • 습도와 먼지에 영향을 받지 않습니다.
  • 안테나 효과가 없습니다.
 

기술 매개 변수:

표면 거칠성 00.3-8..
단열 강도 >=15KV/mm
내구성 오래 지속되는
소재 세라믹, SiC, Al2O3, SiO2, Al4C3
밀도 3.7g/cm3
열전도성 9-180 MW/m.K
색상 녹색, 검은색, 흰색, 회색
기계적 강도 >=3000MPa
열 분산 효율성
크기 다양 한 크기
접착 테이프 열전도성 실리콘 접착 테이프와 함께 또는 없이
EMI 문제 전기 자기 간섭 (EMI) 문제가 없습니다.
안테나 효과 안테나 효과가 없습니다.
 

응용 프로그램:

세라믹 히트 싱크 / 세라믹 마이크로 포러스 히트 싱크는 알루미늄 히트 싱크에 비해 큰 표면 면적을 가지고 있으며 더 나은 열 방출을 초래합니다.가벼운 디자인 으로 설치 와 조작 이 쉽다700°C 이하의 온도 저항과 3.7g/cm^3의 밀도와 함께, 이 제품은 고온 저항과 고밀도의 전력을 필요로 하는 애플리케이션에 이상적입니다.

이 제품은 트랜지스터, MOSFET, 쇼트키 다이오드, IGBT, 고밀도 스위치 전원 공급 장치, 고주파 통신 신호 장비와 같은 다양한 전자 장치와 함께 사용할 수 있습니다.고주파 용접기10W까지의 전력 분산으로 고성능 애플리케이션에 적합합니다.

레이스에서는 고객의 요구 사항에 따라 포장 옵션을 제공하고 7-15 일 배송 시간을 제공합니다. 지불 조건은 30% TT 사전이며 잔액 지불은 배송 전에 지불됩니다.세라믹 히트 싱크 / 세라믹 마이크로 포러스 히트 싱크는 녹색으로 제공됩니다., 검은색, 흰색, 회색 색상, 우리의 고객이 그들의 장치에 가장 적합한 색상을 선택할 수있는 기회를 제공합니다.

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