가벼운 무게 전원 모듈 및 CPU를 위한 세라믹 히트 싱크 열 분산기
세라믹 히트싱크대동맥 is실리콘 카바이드, 최고 열 전도성, 전기 단열, 빛∙가중도, 효율성과 지속가능성을 하나로 결합합니다.
그 덕분에비금속물질 특성, 그것은 없습니다E전자기난간섭(EMI)또한전기 자기 호환성 문제 (EMD)그리고 그것은산화 방지, 부식 저항성, 방수성, 전기 단열성, 지속성
전통적인 알루미늄 또는 구리 용액과 비교하면 포러스 구조로 인해 생성되는 더 큰 표면 면적과 더 높은 열 방사선 수준이 있습니다.30% 가볍습니다.알루미늄.A simplified structure has a direct bond between heat-source and heat sink create superior thermal conductivity and electric insulation feature increases components’ life and stability in the entire assembly.